簡介：金屬薄膜技術廣泛用于各種功能材料的表面改性，如增加硬度、增強耐磨，增加催化，改變光學磁學特性等，廣泛用于機械、電子、光學等各個行業。 合金 BOLIN?栢林電子掌握先進的合金熔煉和成型工藝，為合金薄膜材料提供有力輔助。
傳統合金薄膜工藝（如蒸鍍、濺射、電鍍等）的原理為合金原子逐層累積結合，所得到的合金層厚度常在納米尺度；而傳統機械加工的合金薄料常因為合金成分析出的脆性相的存在，難以加工到微米量級，所得到厚度一般以絲（10um）為單位。
BOLIN®栢林電子創新性的結合多種合金成型手段，填補合金波薄料納米尺度到微米尺度的空白。適用于各類高要求芯片焊接場景。
