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預置金錫光窗

預置金錫光窗

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組件名稱:預置金錫光窗

焊料類型:AuSn及其他合金

襯底類型:光窗(表面局部鎳金)

襯底材料:玻璃，硅窗，鍺窗，藍寶石

應用&特點

MEMS, LIDAR, CCD, 光電二極管，激光二極管之高可靠光學氣密性封裝

可預置金錫或純銦/高銦焊料（含銦焊料適用于低溫或者CTE不匹配情況)

上一個:No previous 下一個:預置金錫基板/基座/熱沉

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