銦In基焊料

銦In熔點較低（為157℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料，能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對產品的影響，銦In基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦In基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦In和銦In基合金焊料具有優異的熱傳導性，低熔點，極好的柔軟和延展性等特點，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。

       銦In基焊料具有良好的物理性能，其焊點抗疲勞性好，機械強度，拉伸度可靠。對堿性和鹽介質有較高的抗腐蝕性，適用于焊接氯堿工業設備。同時它的導電性高，銦In基焊料具有與Sn-Pb合金接近和更高的電導率，可以避免電信號在焊點上的損耗，符合電子連接的要求。它還具有良好的兼容性，使用銦In基焊料過程中，與PCB焊盤的銅，錫，銀，金，鎳等鍍層、元器件引腳鍍層有良好的釬合性能。另外，還可以兼容不同類型的助焊劑。銦焊料能防止金脆現象，在焊接鍍金產品時，如果使用錫基焊料會把鍍金元件的金吸過來，則會形成脆性的金屬化合物；在這種情況下，一般建議使用銦In基焊料，能夠防止金的流失與滲透，增強焊點的可靠性。由于有著與非金屬良好的潤濕能力，銦焊料可應用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃制品、陶瓷制品、石英制品、陶瓷制品等的焊接。其寬泛的熔點區域能根據不同的配比，可以生產出熔點從幾十度到300多度的不同類型的銦In基合金產品，適應不同領域的需求。