栢林電子受邀參加第九屆世界雷達博覽會

  2021年4月22日上午，由中國雷達行業協會、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產業集團有限公司聯合主辦的第九屆世界雷達博覽會暨首屆“雷達與未來”全球峰會在中國雷達工業的發源地江蘇南京拉開帷幕。

        作為雷達射頻元件重要微組裝材料，栢林電子與雷達行業內主要客戶常年保持了良好的合作關系。本次展會，栢林電子攜自動化包裝焊料、一體化焊接蓋板等微組裝先進封裝產品亮相，得到了客戶的廣泛認可和好評。